3225贴片晶振未来发展趋势

    3225贴片晶振归类于表贴式一类的石英晶体，通常广泛的使用在高端电子产品上；在体积方面，要远远的小于直插式晶振。关于3225贴片晶振的未来发展趋势，我们需要关注以下几点： 

    首先是小型化、薄片化和片式化，这种变化是为了满足移动电话这一类的便携式产对于轻、薄、短小方面的追求，3225贴片晶振的封装也从以往的裸金属外壳覆塑料金属转变为陶瓷封装。像是tcxo这种体积缩小了三十至一百倍。一般是运用smd封装的tcxo，厚度在2毫米以内，现阶段5×3毫米尺寸的器件也已经被研发了。

3225贴片晶振

    其次是较高的精度和稳定性，无补偿式晶体振荡器可以实现±25ppm的精度，vcxo如果在10至7℃温度区间内，频率稳定度能够达到±20至100ppm，ocxo处于同一条件下，频率稳定度一般控制在±0.0001至5ppm，vcxo一般控制在±25ppm以内。

    第三是低噪声，高频化，现代通信系统中，频率颤抖是被严格控制的，相位噪声也成为振荡器频率颤抖的关键性参数。3225贴片晶振在相位噪声性能方面进行了较大的革新。 第四是低功耗，能够在短时间内启动，在低电压工作，低电平驱动以及低电流消耗都是未来发展的方向。3225贴片晶振的电压控制在3.3v。电流损耗要控制在2ma以内。石英晶体振荡器在短时间内启动这一功能获得了快速的发展。 总的来说，在未来，3225贴片晶振将会根据人们的需求不断的改进，更加具有实用性。